GIS 转向 800G/1.6T AI 光学，激光封装 4Q26 起量、2027 年二至三季度满产
GIS 从触控显示转向半导体光学，激光封装将于 2026 年第四季度进入小量生产，预计 2027 年第二或第三季度达到满载产能。董事长周贤颖表示，自第二季度起产线已陆续装机，并得到设备到货与客户供料支持。公司扩张还涵盖无源光学元件与 Micro LED 应用。
#扩产/产能
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DIGITIMESAI 评分4242 高速光通信需求推动台湾 PCB 厂商 mSAP 竞争
随着 AI 算力集群扩张，数据中心对传输速率和带宽要求提升，mSAP 正快速成为光通信模块与高端服务器 PCB 的新主流工艺，以突破传统 HDI 的制造瓶颈。台湾 PCB 厂商围绕 mSAP 展开竞争。
DIGITIMESAI 评分6060 三井金属因光通信需求激增第三次上调超薄铜箔扩产目标
三井金属宣布自2026财年以来第三次上调用于光通信设备的MicroThin超薄铜箔扩产计划，以应对市场需求持续增长。公司正加快扩产进度。
DIGITIMES精选AI 评分6262 住友电工上调 InP 衬底产能目标，2029 财年达 2024 年 4.5 倍
住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，计划在 2029 财年达成。AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增，公司因此加快 InP 衬底扩产。
推荐理由：住友电工把 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游供给节奏。
DIGITIMES精选AI 评分7878 LandMark 订单覆盖超 2026 年营收，两年产能拟扩六倍
光通信外延片供应商 LandMark Optoelectronics 计划两年内将产能扩大六倍，但仍低于客户需求。公司 2026 年第三季度净利润为 6.21 亿新台币（约 1910 万美元），环比增长 33%，同比增长 5.28 倍；主要客户已下单，订单覆盖超过六个月。
推荐理由：AI 带动硅光子需求，公司两年六倍扩产仍低于客户要求，订单已覆盖逾半年。
DIGITIMESAI 评分5858 三菱材料将光通信热敏电阻产能扩至约六倍
三菱材料将扩大光通信设备用热敏电阻（温度传感器）产能，泰国工厂逐步增加设备，到2027年11月月产能提升至约1200万颗，约为2025年产能的六倍。生成式AI普及带动光模块需求，是此次扩产的背景。