eBeam Initiative调查显示66%专家预计十年内采用6x12英寸大尺寸掩模
eBeam Initiative第15届Luminaries调查显示，66%的受访专家预计行业将在未来十年内采用约6x12英寸的大尺寸掩模，该调查在TSMC与ASML宣布2031年12英寸掩模试产线计划之前完成。
#先进封装
Semiconductor EngineeringAI 评分5858
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分4242 Intel 亚利桑那 Fab 62 开始安装生产设备，俄亥俄工厂同步更新进展
Intel 周三宣布亚利桑那 Fab 62 已开始安装生产设备，该厂预计 2028 年底前投入运营，但尚未公布量产时间与制程。Intel 同时确认 High-NA EUV 已进入大规模量产，用于 D1X 厂生产 Panther Lake 等芯片。俄亥俄 One 工厂首座厂房完成首个主要结构桁架安装，Intel 未给出投产时间表。