Google新闻 · HBM/光刻/封装· 01:26AI 评分4242国产化率 21%、光刻仅 1%:2026 年报告解读 40 余家国产厂商晶圆制造设备竞争态势电子工程专辑解读一份 2026 年报告,梳理 40 余家国产厂商在晶圆制造设备领域的竞争态势,指出整体国产化率为 21%,其中光刻环节仅 1%。报告以国产化率为主线对比各环节厂商进展。相关产业 · 半导体设备设备#光刻进展#国产化率#观点/调研