AVC 开始出货面向 AI 服务器的双面冷板
散热方案供应商 AVC 已开始出货用于 AI 服务器的双面冷板，以适配垂直供电（VPD）设计。AVC 预计到 2027 年底，所有基于 GPU 和 ASIC 的 AI 服务器都将采用液冷。
#液冷Cage
DIGITIMESAI 评分5050 DIGITIMESAI 评分4242 FIT 扩展面向 Vera Rubin NVL72 的液冷快接头产品线
富士康工业互联网（FIT）扩展面向 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的液冷快接头（QD）产品线，覆盖服务器托盘与机架两个层级的连接。公司在新产品中引入盲插与浮动连接结构，以减少设备安装和维护时的人工对准。
DIGITIMESAI 评分4747 Y.S. Tech 在高雄仁武厂启用液冷实验室，汽车订单能见度达 2028 年
Y.S. Tech 将于 2026 年底前在高雄仁武新厂开设高性能计算液冷实验室，以强化高效低噪音散热方案开发能力。其汽车订单能见度已延伸至 2028 年。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆
Diamond Foundry 宣布造出全球首片 200mm 单晶金刚石（SCD）晶圆，称单晶金刚石已进入晶圆级时代，目标用于 AI 芯片散热。该样品尚未抛光，仍需经过后续工艺才能供芯片厂商使用；公司还给出在 2030 年前做出 D300 晶圆的预期。原文提到金刚石导热能力估计至少是铜的五倍，Akash Systems、De Beers、Frore Systems 也在推进金刚石散热方案。
DIGITIMESAI 评分2727 华宏加速AI散热布局，存储涨价冲击消费电子需求
华宏工业（Wah Hong）正加速AI散热、半导体材料等高价值应用开发，以降低对市场周期的依赖。存储供应紧张推高内存价格，削弱了消费电子需求，其热管理事业部投入也拖累第三季度整体表现。
DIGITIMESAI 评分5555 鸿海在 HHTD 26 展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化数据中心方案
鸿海在 2026 鸿海科技日（HHTD 26）展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化方案，通过工厂预建、机电整合与预测试，把算力机架、网络设备、配电和液冷系统集成为可快速部署的计算单元。该方案协助 NVIDIA 将 AI 计算平台转为可量产、可现场交付的模块化数据中心架构。
DIGITIMESAI 评分2222 富士康以精密制造与垂直整合切入 AI 基础设施，不止于组装
富士康正凭借精密制造与垂直整合能力强化其在 AI 基础设施中的地位，以应对服务器快速升级对更紧的零部件公差和更快系统交付的要求。在近期 Technology Day 上，公司展示了材料加工、光通信组装、AI 机架与模块化数据中心方面的能力，可缩短从产品设计到部署的路径。
DIGITIMESAI 评分2222 富士康旗下 FII 与 FIT 联手，破解 AI 数据中心算力之外的瓶颈
富士康旗下 FII 与 FIT 在鸿海科技日宣布整合计算、连接、供电与散热能力，应对日益复杂的 AI 基础设施需求。两位董事长表示，竞争已从单一硬件规格转向整体系统性能与集成能力。
DIGITIMESAI 评分4242 施耐德电气与富士康加速模块化 AI 工厂部署，应对 token 用量激增 60 倍
施耐德电气与富士康在鸿海科技日 2026 上宣布加速模块化 AI 工厂部署，以应对 token 用量激增 60 倍带来的数据中心建设需求。施耐德电气高级副总裁 Himanshu Prasad 预计，未来四到五年全球数据中心容量将达 300 GW，其中约 65% 的新增容量用于 AI 负载。
DIGITIMESAI 评分5858 盛群半导体获服务器散热大单，BLDC电机2027年导入台湾服务器风扇
盛群半导体（Holtek）获得一笔BLDC电机大单，将于2027年起用于台湾服务器散热风扇，并带来显著同比增长。此外，面向AI服务器的存储区域网络（SAN）磁盘阵列等光通信产品计划于2027年第一季度进入量产。
DIGITIMESAI 评分4242 LG Electronics 借新工厂推进 AI 冷却与机器人计划，定下 2030 年人形机器人目标
LG Electronics 在 10 月 28 日三季度财报电话会上为 AI 冷却与机器人两项业务补充实体进展：数据中心冷却方面点名一处美国生产站点和韩国新产线，并列出其液冷单元已获得的 NVIDIA 认证；机器人方面给出执行器产能爬坡安排、本季度开放的机器人数据枢纽，以及约 2030 年进入家庭人形机器人市场的计划。两项业务均未给出营收目标。
DIGITIMESAI 评分2222 NVIDIA Rubin Ultra 散热方案：0.1mm 微通道对比均热板
NVIDIA Rubin Ultra 的散热方案围绕 0.1mm 微通道与均热板两条路线展开。随着 NVIDIA 每年推出新一代 AI 芯片，算力性能提升正带来愈发严苛的热管理要求。
DIGITIMESAI 评分2222 AI 数据中心推高散热、供电与模块化基础设施需求
随着 AI 服务器计算密度与机柜功耗上升，数据中心建设需同时考虑散热、配电、能源管理与机电基础设施。2026 台湾工业周设数据中心专区，Auras Technology、Walrus Pump 与 Teco Electric and Machinery 等厂商参展，显示 AI 数据中心相关机会正向产业链其他环节扩散。
NVIDIA BlogAI 评分3434 企业如何用 NVIDIA DSX 破解 AI 工厂电力瓶颈
NVIDIA DSX AI Factory Platform 将电网、变电站与机架内的算力作为同一系统进行规划、仿真和运行，以应对电力瓶颈——目前超 3000 亿美元设备积压、美国并网队列中逾 200 吉瓦项目等待接入。