DIGITIMES· Yunnie Cheng·· 13 天前AI 评分58
盛群半导体获服务器散热大单，BLDC电机2027年导入台湾服务器风扇
Holtek lands major server cooling contract, AI thermal demand soars
AI 导读
盛群半导体（Holtek）获得一笔BLDC电机大单，将于2027年起用于台湾服务器散热风扇，并带来显著同比增长。此外，面向AI服务器的存储区域网络（SAN）磁盘阵列等光通信产品计划于2027年第一季度进入量产。
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