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盛群获服务器散热风扇BLDC电机大单

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AI 综述

盛群半导体(Holtek)获得一笔BLDC电机大单,将于2027年起用于台湾服务器散热风扇,并带来显著同比增长。 盛群还计划让面向AI服务器的存储区域网络(SAN)磁盘阵列等光通信产品于2027年第一季度进入量产。

AI 根据报道生成 · 13 天前更新

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10月30日
  1. DIGITIMES
    盛群半导体获服务器散热大单,BLDC电机2027年导入台湾服务器风扇

    盛群半导体(Holtek)获得一笔BLDC电机大单,将于2027年起用于台湾服务器散热风扇,并带来显著同比增长。此外,面向AI服务器的存储区域网络(SAN)磁盘阵列等光通信产品计划于2027年第一季度进入量产。