DIGITIMES· Charlene Chen·· 1 小时前AI 评分38
DIGITIMES Insight：进入玻璃基板时代，核心层不再由基板厂独家掌握
DIGITIMES Insight: Entering glass substrate era, core layers are no longer an exclusive process for substrate makers
AI 导读
DIGITIMES 指出，随着 AI 加速器尺寸持续增大，基板尺寸逐步突破 100x100mm，有机基板的翘曲问题愈发明显，促使业界投入不同核心层材料的开发。玻璃凭借优异的平整度和可调的热膨胀系数（CTE）——可更接近硅——有助于降低翘曲，已成为备受关注的核心层方案和未来技术开发重点。
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