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AI加速器推动玻璃基板核心层开发

1 篇报道1 个报道来源57 分钟前更新

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AI 综述

DIGITIMES指出,随着AI加速器尺寸增大、基板尺寸逐步突破100x100mm,有机基板的翘曲问题愈发明显,业界因此投入不同核心层材料的开发。 玻璃凭借优异的平整度和可调的热膨胀系数(可更接近硅),有助于降低翘曲,已成为备受关注的核心层方案和未来技术开发重点。DIGITIMES还称,进入玻璃基板时代后,核心层不再由基板厂独家掌握。

AI 根据报道生成 · 29 分钟前更新

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11月12日
  1. DIGITIMES
    DIGITIMES Insight:进入玻璃基板时代,核心层不再由基板厂独家掌握

    DIGITIMES 指出,随着 AI 加速器尺寸持续增大,基板尺寸逐步突破 100x100mm,有机基板的翘曲问题愈发明显,促使业界投入不同核心层材料的开发。玻璃凭借优异的平整度和可调的热膨胀系数(CTE)——可更接近硅——有助于降低翘曲,已成为备受关注的核心层方案和未来技术开发重点。

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