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Samsung 提前至 2028 年 6 月启用韩国 HBM 封装厂
Samsung moves up HBM packaging plant opening to June 2028
AI 导读
Samsung Electronics 11 月 12 日表示，已将韩国新建 HBM 封装厂的启用时间提前一年至 2028 年 6 月，以应对 AI 服务器内存需求的上升。
来源：DIGITIMES · digitimes.com