三星韩国HBM封装厂提前至2028年6月投产

三星电子11月12日表示，已将韩国新建高带宽内存（HBM）封装厂的启用时间提前一年至2028年6月，以应对AI服务器内存需求上升。 该厂原计划投产时间为2029年6月，此次调整意味着三星HBM封装产能将比原计划更早落地。

AI 根据报道生成 · 29 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。