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Firehawk Aerospace 获 1.5 亿美元 D 轮融资

Firehawk Aerospace 完成 1.5 亿美元 D 轮融资。DoNews 报道了这笔融资，原文未披露投资方、资金用途及公司业务细节。

吉林老工业基地实现“粗碳”到“细碳”：造出“能上天的丝”

吉林老工业基地完成从“粗碳”到“细碳”的碳纤维工艺升级，造出可用于航空航天领域的“能上天的丝”。该报道以搜狐网原文呈现这一材料加工进展，但未披露具体产品型号、性能参数或产能数据。

力箭二号首次执行千帆星座组网任务，一箭18星

力箭二号首次执行千帆星座组网任务，以一箭18星方式发射。此次发射为力箭二号首次承担该星座组网任务。

分析：iPhone 增长之外，Apple 支出结构显露更广泛成本压力

Apple 在 11 月 2 日公布的业绩显示，公司正加大研发与供应保障投入，同时削减固定资产的现金支出。这一组合反映其 AI 布局与零部件短缺正在重塑投资结构，也带来维持设备与服务供应的财务负担。

明基佳世达旗下Metaage前三季营收增长17%，瞄准AI基础设施扩张

明基佳世达子公司Metaage 2026年前三季合并营收约新台币190亿元（5.83亿美元），同比增长17%，上年同期为新台币162亿元。增长来自企业IT基础设施、软件与云业务扩张，公司正瞄准2027年的AI基础设施与云机会。

高通第一代HBC，吊打HBM！

高通第一代HBC被指性能超越HBM。原文未披露HBC的具体规格、参数规模、benchmark分数与可用性信息。

三星押注先进封装，AI芯片战升级

三星押注先进封装，以此应对AI芯片竞争升级。原文未披露具体封装技术路线、投资规模或量产时间表。

半导体设备订单已排至2027年，高景气延续

半导体设备订单已排至2027年，行业高景气延续。原文未披露具体厂商、设备型号及订单规模等细节。

德国快速跟随型经济如何重塑 AI PC 竞争格局

随着 AI PC 配置在向更高规格机型推进的过程中达到新的技术高度，市场正稳步走向更广泛的 AI 硬件普及。德国以快速跟随为特征的经济模式正在重塑 AI PC 的竞争格局，而本地 AI 仍在等待杀手级应用出现。

卡迪夫大学与斯旺西大学签署MoU，探索建设英国化合物半导体中试代工能力

卡迪夫大学与斯旺西大学签署MoU，将共同探索建立英国首个多机构协作、面向产业的化合物半导体国家级中试代工能力。双方合作聚焦产业对接的中试代工环节，具体投资规模与时间表尚未披露。

Marvell 将以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum

Marvell Technology 已同意以全股票交易方式收购 Lumentum Holdings，该交易已获双方董事会一致批准。Marvell 称此次收购将把其可服务市场总额扩大至 5500 亿美元。Lumentum 总部位于圣何塞，设计并制造用于光网络和激光器的光学与光子产品。

同一件事，精选收录的是《Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum》

Dixon 跨足高端制造，布局矽光子与先进封装

Dixon 跨足高端制造领域，布局矽光子与先进封装。DIGITIMES 报道了这一业务拓展动向。

Lubis EDA 推出 FormalOS，为 RTL 验证与签核增加结构化流程

Lubis EDA 发布验证基础设施平台 FormalOS，将形式化引擎、应用及其他工具统一到单一环境，用于 SoC、ASIC 和 IP 签核项目。该平台基于其五阶段形式化验证方法论 Proven Process，提供结构化工作流、自动化形式化应用、VIP 与签核证据。FormalOS 默认不包含或调用任何 AI 技术，仅提供接口供客户接入自选模型或 LLM，由客户决定是否启用。

台湾目标2030年前培养6万名IC专业人才

台湾国科会主委吴诚文提出"Team Taiwan to Team Global"核心策略，目标在2030年前培养6万名IC专业人才。吴诚文指出，AI芯片在台湾制造时，本地科技企业最先了解其应用场景与优势，使岛内产业在将先进AI整合进自身制造流程时占据先机。

DIGITIMES Insight：Intel 退出低毛利工业芯片，边缘 AI 市场向 AMD 与 Arm 对手开放

Intel 退出低毛利工业芯片，为 AMD 与 Arm 阵营对手让出边缘 AI 市场空间。随着边缘 AI 应用与 AI 智能体走向实际部署，工业控制与嵌入式处理器正经历算力结构性升级。

Nuvoton 预计 2027 年 BMC 出货扩大，CSP 与初创公司加入

Nuvoton 预计其基板管理控制器（BMC）业务 2027 年增速将快于 2026 年，动力来自强劲的 AI 需求、现有客户订单增加以及新客户进入量产。公司称，包括云服务提供商（CSP）和初创公司在内的新客户将扩大其 BMC 出货基础。

Samsung 据报与 Nidec 洽谈联合开发机器人电机

Samsung Electronics 据报正与日本电机制造商 Nidec 洽谈联合开发机器人电机，以配合其扩展人形机器人业务并推进工厂自动化。

FIX 2026 机器人之外：三家值得关注的公司

在韩国大邱举办的 Future Innovation Tech Expo（FIX 2026）上，人形机器人和自动驾驶汽车十分抢眼，但展会上一些不那么炫目的技术同样值得关注，文章点名了三家值得关注的公司。

全球先进封装设备供应商统计（128家）

电子工程专辑EE Times China 发布全球先进封装设备供应商统计，共收录 128 家供应商。原文未披露具体厂商名单、分类维度及统计口径等细节。

Andes 放缓 Cuzco 高端 RISC-V CPU IP 开发，转向 AI 业务

Andes Technology 已放缓 Cuzco 高端 RISC-V CPU IP 的开发，将工程资源转向快速增长的 AI 业务，CTO Charlie Su 向 EE Times 表示。该决定意味着 Cuzco 仍在等待市场动能，公司当前优先投入 AI 方向。

双相 DrMOS 技术在 AI 系统中的应用

随着 AI 系统需求快速攀升，下一代 AI 系统正面临由不断加剧的布局问题引发的关键瓶颈，双相 DrMOS 技术被视为应对这一挑战的方案。

BIWIN 将在 electronica 2026 展示面向 AI 与边缘的存储方案

BIWIN 将在 electronica 2026 展示面向 AI 与边缘的存储解决方案，包括 122.88 TB 企业级 SSD、集成嵌入式存储和 Mini SSD。这些产品针对新一代电子设备设计。

边缘AI：面向机器人与自主系统的生成式智能

EE Times 将于 2026 年 11 月 25 日 10:00 CET 举办线上活动，探讨边缘 AI 如何让物理 AI 系统感知、推理并与世界交互。活动聚焦 AI 从云端走向物理世界这一趋势。

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。

Macronix 获 IEEE Milestone，sNOVA 推动台湾芯片制造自动化

存储芯片厂商 Macronix 成为台湾首家获得 IEEE Milestone 的半导体公司，表彰其 sNOVA 工程数据分析系统及对半导体制造自动化的贡献。

Denso 上半财年利润受存储芯片成本拖累，寻求转嫁价格

日本最大汽车零部件厂商 Denso 公布 2026 财年上半年利润下滑，AI 热潮推动的存储芯片及其他零部件成本上涨抵消了营收增长。公司表示将在必要时向客户转嫁部分成本，同时通过长期合同保障供应。

韩国半导体与计算机出口激增，国内半导体设备企业三季报高增且订单饱满

韩国半导体与计算机出口激增，国内半导体设备企业三季报高增且订单饱满。原文未披露具体企业名称、财务数字与订单规模等细节。

从“可用”到“可靠”：2026第五届半导体设备及零部件精密加工论坛热点回顾

2026第五届半导体设备及零部件精密加工论坛聚焦行业从“可用”迈向“可靠”的议题。论坛汇集半导体设备及零部件精密加工领域的热点内容，围绕相关技术展开回顾与讨论。

科创板半导体设备板块三季报透视：营收全线正增长

科创板半导体设备板块三季报显示，板块内公司营收全线实现正增长。电子工程专辑对相关企业三季度业绩进行了梳理透视。

朱雀三号可回收火箭测试成功

朱雀三号可回收火箭测试成功。原文未披露测试时间、飞行高度、回收方式及后续发射计划等具体信息。

台湾讨论人才分配；SK Hynix 探索 HBM 之外布局

SK Hynix 正投资于 HBM 之外的领域，同时有预测称存储短缺可能持续到 2030 年。台湾就公共研发资金是否应优先投向高校与人才培养展开讨论；Micron 员工在劳资谈判未决之际获得异常高额奖金。印度正扩大邦级半导体激励，KLA 据称考虑本地制造；服务器 CPU 需求预计激增，AMD 营收可能超过 Intel。

Tata Sons 以配股方式向 Tata Electronics 注资 1.157 亿美元

Tata Sons 通过配股向 Tata Electronics 注入 110 亿印度卢比（约 1.157 亿美元），监管文件显示该笔资金已到位。Tata Electronics 业务涵盖芯片与 iPhone 制造，已迅速成长为 Tata 集团内规模最大的业务之一。

Dixon 转向合资与零部件业务，价格驱动增长致利润率承压

Dixon Technologies 正押注智能手机合资项目、扩大 IT 硬件生产及本地制造零部件，把大幅销售增长转化为更强盈利。存储成本上涨推高营收，但制造量并未同步增长。

华大九天拟以约2.19亿元收购Easy-Logic控股权，补齐数字EDA工具缺口

中国EDA供应商华大九天（Empyrean Technology）计划以约2.19亿元人民币（约合3290万美元）收购数字逻辑优化公司Easy-Logic Technology的控股权。该收购将填补华大九天在数字芯片设计工具上的缺口，并支撑其面向AI芯片和3DIC的下一代方案开发。

三星与台积电竞逐日本先进封装布局，李在熔亲赴横滨据点视察

三星与台积电正在日本展开先进封装布局竞争，三星会长李在熔亲赴横滨据点视察。原文未披露投资金额、产能或时间表等具体细节。

RichWave：Wi-Fi 7 预计 2027 年占其 Wi-Fi 市场份额 50%

RichWave 在投资者会议上表示，内存供应紧张而非终端需求正在抑制网络设备出货，整体市场需求仍有韧性。公司预计随着电信运营商和零售路由器客户加快升级周期，Wi-Fi 7 将在 2027 年占据其 Wi-Fi 市场一半份额。

三星李在镕赴日本考察先进封装技术，将打造全球先进封装研发中心

三星李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划打造全球先进封装研发中心。此行聚焦先进封装环节，具体考察对象与研发中心选址、投资规模等细节尚未披露。

面向长周期设计：构建抗停产的产品生命周期

人工智能正在重塑半导体行业，其影响远超数据中心。随着存储制造商优先为 AI 驱动产品分配产能和投资，部分领域受到挤压。

三星与台积电竞逐日本先进封装布局 李在熔亲赴横滨据点视察

三星与台积电正在日本展开先进封装布局竞争，三星会长李在熔亲赴横滨据点视察。原文未披露投资金额、产能或时间表等具体细节。