CKL超科林品牌焕新：以“在中国，为中国”战略深耕本土半导体设备市场
CKL超科林宣布品牌焕新，以“在中国，为中国”战略深耕本土半导体设备市场。此次焕新聚焦本土化布局，服务中国半导体设备市场需求。
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Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 DRAMeXchangeAI 评分4242 TrendForce：2027 年服务器 CPU 出货量预计同比增长超 40%，ARM 架构产品持续抢占份额
TrendForce 最新 AI 服务器产业研究预计，2027 年服务器 CPU 出货量同比增长超过 40%，ARM 架构产品将继续扩大市场份额。研究指出，自 2025 年下半年以来服务器 CPU 需求稳步增长。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Navitas 推出面向能源与电网基础设施的超高压 SiC 功率模块
Navitas 发布超高压 SiC 功率模块系列，面向先进能源与电网基础设施。该产品属于其超高压 SiC 功率模块产品家族，公司主营 GaN 与 SiC 功率半导体。
华海清科 · 新闻中心AI 评分2222 华海清科首席科学家路新春获ICPT 2026杰出成就奖
华海清科（688120）首席科学家路新春在韩国首尔召开的ICPT 2026上获颁杰出成就奖，以表彰其在CMP领域的开创性研究与产业化贡献。他带领团队研制出我国首台12英寸商用CMP装备并实现规模化量产，打破国外长期技术垄断。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分2525 TSMC 高雄 2nm Fab 22 工地发生坠落事故，三名工人死亡
TSMC 高雄 2nm Fab 22 施工现场发生坠落事故，三名合同工死亡、一人送重症监护，STSP 初步怀疑是钢板连接螺栓断裂导致工人与钢构件一同坠落。项目钢构吊装已暂停，劳动检查人员介入调查；这是自 2024 年 9 月以来 TSMC 台湾工地至少第七起同类事故。事发区域属四期工程承包商作业范围，TSMC 已自行停工并配合调查。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 杭州某企业光刻胶树脂进入Fab供应链
凤凰网报道称，杭州一家企业将此前被卡脖子的光刻胶树脂做进了Fab供应链。原文未披露企业名称、客户、验证节点或供应规模等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分88 先进封装（BK1565）股票行情与资讯页面
雪球平台提供先进封装（BK1565）板块的股票股价、行情、讨论、资讯、财报与数据报告入口。页面为行情与信息聚合页，未披露具体指数点位或成分股变动数据。
SK hynix NewsAI 评分1010 SK hynix 将于 10 月 28 日召开 2026 年第三季度财报电话会议
SK hynix 将于 10 月 28 日发布 2026 年第三季度财报，财报新闻稿在当天上午 9:00 前公布，电话会议于同一时间以韩英交替传译方式直播，以上时间均为首尔时间。
Semiconductor TodayAI 评分2222 Guerrilla RF 扩展 GaN 设计支持，并开始提供新高功率器件样品
Guerrilla RF 为 GRF0005 和 GRF0012 两款 GaN 功率晶体管新增的非线性仿真模型已上线 Modelithics COMPLETE Library，同时公司开始提供新高功率器件样品。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 半导体设备龙头业绩连增，多项核心技术达国际领先水平
半导体设备龙头业绩连续增长，多项核心技术达到国际领先水平。原文未披露公司名称、具体产品型号、业绩数字与技术指标。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2020 专访锐博半导体：深耕光通信封装，拓展功率半导体设备布局
锐博半导体在专访中介绍其光通信封装业务积累，并披露向功率半导体设备领域拓展的布局。公司围绕封装环节延伸产品与设备能力，覆盖光通信与功率半导体两类应用场景。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 深科技攻坚先进封装，抢抓AI存储发展“黄金期”
深科技正攻坚先进封装，以抢抓AI存储发展的“黄金期”。原文未披露具体封装型号、产能数字或客户信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 三星与台积电的HBM合作推动半导体反弹
三星与台积电在HBM领域展开合作，带动半导体板块反弹。原文未披露合作的具体形式、产品型号或时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 思沃先进杨家兵：AI时代先进封装站上“C位”，把“贴膜”做成决定良率的核心工序
思沃先进杨家兵在财联社报道中提出，AI时代先进封装站上“C位”，贴膜已成为决定良率的核心工序。报道以这一判断为核心，聚焦贴膜环节在先进封装良率中的作用。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 海南航芯以先进封装为支点撬动“芯”产业链
海南航芯以先进封装为支点，撬动“芯”产业链。该报道属于“活力中国调研行”系列，聚焦海南航芯在先进封装环节的产业带动作用。
华海清科 · 新闻中心AI 评分1515 第一届半导体装备学术会议在天津召开，华海清科等承办
8月19日-22日，第一届半导体装备学术会议在天津召开，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、清华大学和华海清科（688120）承办。会议围绕半导体装备关键技术与产学研协同展开交流，设大会报告、产业专家特邀报告、分会场学术交流和企业成果展示。华海清科表示将持续深化与高校、科研院所及产业链上下游的协同创新，贯通基础研究、技术攻关、装备验证和规模应用全链条。
北方华创 · 企业新闻AI 评分1515 北方华创董事长赵晋荣获“全国优秀共产党员”称号，旗下芯源微党委获“全国先进基层党组织”称号
庆祝中国共产党成立105周年大会7月1日表彰“两优一先”，北方华创董事长赵晋荣被授予“全国优秀共产党员”称号，旗下沈阳芯源微电子设备股份有限公司党委被授予“全国先进基层党组织”称号。七一前夕，赵晋荣还获中共北京市委授予“北京市优秀共产党员”称号。芯源微专注半导体涂胶显影等湿法设备，北方华创2025年完成对其收购，补全高端湿法产品布局。