富士康在全球厂区推进AI智能制造部署
富士康正整合AI模型、算力基础设施、工厂管理与自动化设备,打造可在各厂区复制的智能制造模式。公司已在注塑、CNC加工、SMT工艺和生产排程中应用AI并取得初步成效,后续计划将数字孪生与物理AI用于工艺优化、工厂设计和自动化系统部署。
富士康正整合AI模型、算力基础设施、工厂管理与自动化设备,打造可在各厂区复制的智能制造模式。公司已在注塑、CNC加工、SMT工艺和生产排程中应用AI并取得初步成效,后续计划将数字孪生与物理AI用于工艺优化、工厂设计和自动化系统部署。
台湾虽能制造全球最先进芯片并完成复杂AI系统封装,但进口设备零部件仍占成本的70%。文章以"20%问题"为题,剖析这一供应链短板。
韩国首尔伟傲世已开始量产不含稀土材料的白光 Micro LED 芯片,有望降低这一约 100 亿美元规模市场的成本与环境负担。该技术还可用于更小的照明系统、AR 显示以及面向 AI 数据通信的光链路。
韩国企业在 2026 年大邱 FIX 展会上集中展示人形机器人零部件、双臂机器人和自动驾驶系统,呈现自动化进入工厂与交通领域的路径。展品涵盖面向制造应用、仍在开发中的机器人硬件,以及已在载客收费的自动驾驶出租车服务。
GigaDevice 2026 年前三季度财务表现大幅增长,动力来自战略市场定位、资本扩张与强劲产品需求。公司借助 A+H 上市完成资本扩张,并受益于存储涨价行情。
光宝科技 2026 年第三季度净利润创历史新高,合并营收达 574 亿新台币(约 18 亿美元),环比增长 9%、同比增长 28%。公司高管表示,AI 相关营收已超过今年累计总营收的 30%,AI 基础设施需求带动其云端与电源业务增长。
国际星闪联盟秘书长曾国松表示,NearLink 正积极进入华为生态之外的市场,争取联发科、STMicroelectronics、NXP 等主要芯片厂商支持,对推动非华为手机品牌采用至关重要。
印度半导体布局加速推进,多个邦推出新补贴,芯片制造商评估建厂,全球设备供应商考虑本地制造,工程合作也在深化印度在芯片供应链中的角色。
Samsung 2026 年二季度营业利润达 89.5 万亿韩元、三季度达 107.4 万亿韩元,营业利润率约 55%,成为全球首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的科技公司。存储景气带来巨额收益的同时,也加深了公司对存储行业的依赖。
俄罗斯唯一一座90nm芯片厂以资产抵押换取贷款,抵押物中包含光刻机。该厂是俄罗斯境内唯一具备90nm制程能力的芯片制造厂。
中微公司(688012)业绩爆发,已开发出54种高端半导体设备。原文未披露具体业绩数字、设备型号及下游验证进展。
三星电子会长李在镕考察横滨先进封装中心。原文未披露考察的具体时间、行程安排及涉及的技术或产线细节。
台积电Q3利润或创纪录,并将联手格罗方德扩大CoWoS硅中介层供应。原文未披露具体利润数字、扩产规模与时间表。
电子工程专辑EE Times China刊文讨论光刻分辨率持续提升背景下晶圆"不听话"的现象。文章以提问方式切入,聚焦光刻精度提高与晶圆实际表现之间的矛盾,但正文未提供具体模型、参数或数据。
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划5年投资400亿日元。
三星电子会长李在镕考察先进封装技术。原文未披露具体产线、工艺节点或投资金额等细节。
Lee Jaeyong 首次视察日本横滨研究基地,并指出 AI 半导体竞争的核心是先进封装。原文未披露此次视察的具体行程安排与先进封装相关技术细节。
搜狐网文章讨论SK海力士与AMD在AI领域的机遇,并提出SK海力士市值有望在五年内超越美光。原文未给出具体业绩数据、产品版本或时间表。
半导体设备企业三季报显示,部分龙头公司三季度增速放缓。原文未披露具体公司名称、营收数字与同比增速等细节。
2026年全球半导体产业竞争格局正被AI算力、HBM4、2nm GAA与先进封装四大方向重塑。文章围绕这四条技术主线梳理产业变化,指出其共同构成新一轮竞争的关键变量。
扬杰科技获得一项名为“一种光刻机版图对位标记方法”的发明专利授权。该专利涉及光刻机版图对位标记方法。
扬杰科技获得一项名为“一种光刻机版图对位标记方法”的发明专利授权。该专利涉及光刻机版图对位标记方法。
电子工程专辑EE Times China 发布《用于先进封装的玻璃材料-2026版》,聚焦玻璃材料在先进封装中的应用。原文未披露具体厂商、参数或版本细节。
搜狐网发布文章称,中国握有一张既不是稀土也不是光刻机的“王牌”,且至今无人能复制。原文未披露该“王牌”具体所指的技术、产品或企业,也未给出任何参数、数据或可用性信息。
记者探访火箭总装厂房,总指挥独家披露朱雀三号遥一失败原因。原文未给出失败的具体技术细节与归零结论。
IndexBox发布IC插座市场展望至2035年,半导体测试与先进封装被列为驱动需求加速的主要因素。原文未披露具体市场规模、增速数字或主要厂商信息。
蓝箭航天以亏损 30% 的代价抢下一笔订单。搜狐网文章围绕这一让利幅度,讨论其背后的商业考量。
搜狐网发文从首尔会面切入,讨论AI算力供应链的重构,聚焦HBM卡位、数据中心扩容与运营商角色升级三条主线。文章为行业分析,未披露具体模型、参数规模或benchmark数据。
三星HBM市场份额正快速追赶SK海力士,同时将2纳米订单目标定为同比翻倍。原文未披露具体份额数字、2纳米订单规模及时间区间等细节。
半导体器件专用设备制造业的增长引擎正切换至新兴领域,资质与技术壁垒共同构成行业双重护城河。原文未披露具体企业、型号或数据。
国家级"小巨人"半导体设备基地正式投产。原文未披露该基地所属公司名称、产品型号、产能规模及具体投产时间等细节。
意大利制造的发动机由法国方面买单,五千五百万只是零头,后续还有一长串订单排队。原文未披露具体发动机型号、采购方与合同细节。
中微公司(688012)业绩爆发,已开发出54种高端半导体设备。
有消息称相关方囤下343台ASML光刻机,美国方面急喊全面禁售。荷兰方面同时交底,7种关键原料仍离不开中国。
海力士因HBM需求达到两倍,已将订单排至2029年。
一家台湾毫米波厂商选择避开 SpaceX,转向细分市场寻找需求。毫米波技术此前主要用于军事和航空航天领域,成本极高;随着高频通信和非地面网络(NTN)技术兴起,通信行业正出现新的机会。
Infineon 推进 300mm GaN,把欧洲在功率芯片上的优势转向 AI 基础设施供电与散热环节。随着 AI 数据中心机架规模扩张,行业瓶颈正从纯算力转向供电与热效率。
丹麦卫星制造商 GomSpace 与乌克兰国防初创公司 HIMERA 宣布,乌克兰独立通信网络的首颗测试卫星 OBRIA NANO 已入轨并开始测试。该卫星于 2026 年 10 月 1 日搭载 SpaceX Transporter-18 发射,长期目标是建设乌克兰自主卫星通信能力、降低对外部通信供应商的依赖。下一步双方计划在乌克兰本地化卫星与地面通信终端生产。
TSIA 30 指出,AI 硬件竞赛的另一重约束出现在开发流程更早阶段:数十家专业供应商能否同步快速推进。这一约束正在打破传统的串行供应链模式,而台湾的产业组织方式可能更适配下一阶段需求。
联发科在 10 月 30 日投资人会议上公布 2026 年第三季度营收 1680.6 亿新台币(约 51.7 亿美元),环比增长 10.4%、同比增长 18.3%,并预计第四季度营收最高增长 32%。公司称增长来自 AI 加速器 ASIC 出货加速,客户需求强于预期、产能供应改善,以及新智能设备平台进入量产。