Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 11 天前AI 评分22
Lee Jaeyong 称 AI 半导体竞争核心是先进封装，首次视察日本横滨研究基地
Lee Jaeyong：“AI半导体竞争的核心是先进封装”……首次视察日本横滨研究基地- 阿视亚经济 - 아시아경제
AI 导读
Lee Jaeyong 首次视察日本横滨研究基地，并指出 AI 半导体竞争的核心是先进封装。原文未披露此次视察的具体行程安排与先进封装相关技术细节。
来源：Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com