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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 11 天前AI 评分42

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元 - 富途牛牛

AI 导读

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划5年投资400亿日元。

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