NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应，2027 年中期产能提升 15 倍
NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。
推荐理由：NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表，可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。
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背光模组大厂 Radiant Opto-Electronics 正拓展新业务，瞄准 6.4T 以上下一代光通信架构中的 CPO 应用。董事长兼总经理 Yu-Chao Wang 表示，公司计划 2027 年向选定客户提供样品，最早 2028 年进入量产。
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Semiconductor TodayAI 评分5858 Palomino获战略超大规模客户首笔商业采购订单
美国加州Goleta的AI互连技术公司Palomino Laboratories获得一家战略超大规模客户的首笔采购订单（PO）。该订单包含工作说明书（SOW），用于交付面向AI基础设施光互连应用的高性能氮化镓（GaN）micro-LED芯片。