Staera 结束隐身模式亮相，获 460 万美元 pre-seed 融资
Staera 结束隐身模式，获得 460 万美元 pre-seed 融资，由 Openspace Capital 领投，SGInnovate、Black Kite Capital 等参投。该公司前身为 New Silicon Corp（NSC），其技术可直接将光数据链路建入硅芯片，瞄准芯片间数据传输这一限制 AI 系统规模与速度的瓶颈。
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Semiconductor TodayAI 评分2222 DIGITIMES精选AI 评分7777 NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应，2027 年中期产能提升 15 倍
NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。
推荐理由：NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表，可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。
SK hynix NewsAI 评分2020 SK hynix 技术笔记：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光子与 CPO 如何解决 AI 工厂中 GPU 因数据传输通路过窄而等待数据的问题。文章指出，无论 AI 工厂配备多少计算设备，通道不足都会让 GPU 空等。
DIGITIMESAI 评分5858 NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示 OOI CPO 原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示了下一代共封装光学（CPO）技术 Optics-on-Interposer（OOI）的原型。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升带宽密度并降低未来 AI 系统互联的功耗。