Nagare Labs 的 Z2RAM 宣称可在 DRAM 密度下实现 SRAM 速度
由 Pat Gelsinger 支持的 Georgia Tech 衍生公司 Nagare Labs 称，其 Z2RAM 可把 SRAM 速度、DRAM 密度的存储直接堆叠在 AI 芯片之上。
#先进封装
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分3636 Semiconductor EngineeringAI 评分2222 芯片行业周报：Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产
Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋，此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系，该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准，三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。
DIGITIMESAI 评分3535 MediaTek、Marvell、Broadcom 争夺 AI ASIC 供应至 2028 年
业界消息称，AI ASIC 市场的竞争将延续到 2028 年之后，MediaTek、Broadcom 和 Marvell 不仅争夺设计订单，还在争夺晶圆、先进封装、基板与 HBM 的供应保障。这些供应链合作关系的成效将决定各公司最终能实现多少营收。
DIGITIMESAI 评分5858 联发科确认第二代 ASIC 项目与第二家客户均落在 2028 年
联发科在最新法说会上回应了第二个人工智能加速器 ASIC 项目延期、EMIB 封装良率及第二家客户身份的传闻，称大客户第二代项目仍按计划于 2028 年第一季度量产，第二家客户也将从 2028 年开始贡献营收。CEO 蔡力行与 CFO 顾大为在会上重点谈及数据中心 ASIC 业务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4747 东方算芯将3D近存芯片放入大模型训练集群，不依赖先进制程与HBM
东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群，方案不依赖先进制程、也不使用HBM。原文未披露该芯片的具体型号、参数规模、benchmark分数与可用性信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 东方算芯将3D近存芯片用于大模型训练集群，不依赖先进制程与HBM
东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群，方案不依赖先进制程、也不使用HBM。原文未披露具体芯片型号、参数规模、benchmark分数与可用性信息。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分8585 NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能
NVIDIA 在 10 月 21 日 GTC Berlin 宣布与基板、先进封装、半导体测试和光引擎领域的多家供应商达成数十亿美元级协议，以扩充产能并为其 AI 加速器预留产能，相关承诺与量产路线图延伸至 2028 年。
推荐理由：NVIDIA 一次性锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能，读者可据此跟踪各环节扩产节奏与交期。
Semiconductor EngineeringAI 评分3232 芯片行业一周回顾：CHIPS法案研发资助、Nvidia供应链扩产与存储路线图
美国商务部与四家公司签署最高3.89亿美元半导体研发资助意向书，涵盖垂直GaN与超高纯石英技术，政府将以少数无投票权股权作为条件。Nvidia与Amkor、SPIL、三星电机、KYEC、IBIDEN、Unimicron扩大制造与封装合作，其中Amkor协议使亚利桑那与韩国合计达30亿美元，目标2028年底中介层晶圆产能提升逾四倍。