SK hynix 宣布其 LPDDR5X DRAM 通过 IEC 61508 工业功能安全 SIL 3 认证，同时其基于 ISO/SAE 21434 的网络安全管理体系（CSMS）也获认证，两项评估均由 SGS-TÜV Saar 完成。
推荐理由：原文给出LPDDR5X在IEC 61508 SIL 3与ISO/SAE 21434 CSMS上的认证节点，读者可据此跟踪车规与工业存储准入进度。
荣旗科技拟以5.62亿元收购德祺顺60%股权，借此切入半导体设备上游精密零部件领域。该交易标的与金额已明确，荣旗科技借此进入半导体设备零部件供应环节。
推荐理由：交易金额与标的明确，可用于跟踪荣旗科技从消费电子检测进入半导体设备精密零部件的路径。
NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。
推荐理由：NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表，可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。
NVIDIA 在 CoRL 上发布开放世界动作模型 GR00T 2、仿真框架 Isaac Lab 3.0 及 DexBench、VABAR 等基准。GR00T 2 基于 Cosmos 训练，使用 10 万小时开源人类第一视角数据，在 50 项任务中每项仅一次示范即达 71% 平均成功率，五次示范提升至 95%。
推荐理由：NVIDIA 在 CoRL 上一次性开放 GR00T 2 世界动作模型、Isaac Lab 3.0 与多项基准，读者可据此跟踪机器人仿真训练工具链的迭代节奏。
中微公司宣布其Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发制造客户。该设备面向GAA、3D NAND、3D DRAM等三维器件工艺，采用全对称腔体结构、集成气柜设计和双制冷/双加热晶圆基座，并搭载量产的Primo C6V3传输系统。中微公司称该产品填补了国内下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。
推荐理由：中微公司首台气相高选择性刻蚀设备付运国内客户，可据此跟踪其在GAA与3D存储器件工艺中的导入节奏。
华海清科新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台正式出机，发往国内先进存储龙头企业。该装备面向存储芯片、先进封装、图像传感器场景定制开发，搭载双工作台全自动切割模块与高洁净清洗系统，并集成智能量测模块拓展切割量测与缺陷检测范围。华海清科现有产品矩阵覆盖CMP、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务。
推荐理由：国产划切装备首台进入国内先进存储龙头产线，可跟踪其在先进封装与存储场景的验证进展。