华海清科亮相国芯展：展示CMP、离子注入与板级封装装备

华海清科在第二十六届国芯展上集中展示CMP、离子注入、减薄、划切、湿法等高端半导体装备及服务，离子注入系列装备成为现场交流热点。公司面向板级先进封装推出Panel CMP、Panel减薄等系列装备与成套解决方案，副总裁陈炯在同期论坛重点解读了离子注入系列装备的产品布局。