Google新闻 · HBM/光刻/封装·2026-11-12 16:54· 1 小时前AI 评分37

SK海力士为 HBM5 封装内嵌冷却元件，热阻降低 30%

HBM5散热革命！SK海力士把冷却元件塞进封装：热阻降低30% - 驱动之家

AI 导读

SK海力士在 HBM5 上将冷却元件塞进封装内部，使热阻降低 30%。该方案把散热结构从封装外移到封装内，针对 HBM 堆叠的散热瓶颈。原文未披露该技术的量产时间与适用产品。