SK海力士将冷却元件嵌入HBM5封装
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SK海力士将冷却元件嵌入HBM5封装
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SK海力士把冷却元件集成到HBM5封装内部，称可使封装热阻降低30%。该方案把散热结构从封装外移到封装内，针对HBM堆叠的散热瓶颈。 报道未披露该技术的量产时间和适用产品。
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最新进展11月12日 16:54
SK海力士为 HBM5 封装内嵌冷却元件，热阻降低 30%报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月12日
- Google新闻 · HBM/光刻/封装SK海力士为 HBM5 封装内嵌冷却元件，热阻降低 30%
SK海力士在 HBM5 上将冷却元件塞进封装内部，使热阻降低 30%。该方案把散热结构从封装外移到封装内，针对 HBM 堆叠的散热瓶颈。原文未披露该技术的量产时间与适用产品。
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