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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 1 天前AI 评分53

台积电与精材科技合作布局先进封装,首期产线预计2029年量产

台积电盘前涨近1%:携手精材科技布局先进封装,首期产线预计2029年量产 - TradingKey

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台积电与精材科技合作布局先进封装,首期产线预计2029年量产,台积电盘前股价涨近1%。

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