Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 2 天前AI 评分55
中微首台等离子切割机交付,最小支持5微米切割道
直指先进封装!中微首台等离子切割机交付:最小支持5微米切割道 - 驱动之家
AI 导读
中微首台等离子切割机已交付,最小支持5微米切割道,指向先进封装应用。原文仅给出交付与切割道规格,未披露客户、订单数量及量产时间表。
来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
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中微首台等离子切割机已交付,最小支持5微米切割道,指向先进封装应用。原文仅给出交付与切割道规格,未披露客户、订单数量及量产时间表。
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