中微公司首台先进封装设备付运
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中微公司首台先进封装设备付运
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先了解这件事
AI 综述
中微公司已付运首台先进封装设备。据相关报道，该设备是一台等离子切割机，最小支持5微米切割道。 报道未披露设备客户、交付数量、订单规模及量产时间表，也未说明该设备型号。
AI 根据报道生成 · 1 天前更新
最新进展11月10日 17:58
中微公司首台先进封装设备顺利付运报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- Google新闻 · HBM/光刻/封装中微首台等离子切割机交付，最小支持5微米切割道
中微首台等离子切割机已交付，最小支持5微米切割道，指向先进封装应用。原文仅给出交付与切割道规格，未披露客户、订单数量及量产时间表。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 4
- 可比范围峰值
- 811月11日 03:00
- 近 24 小时变化
- -51%
02468
06:0012:0018:0011月12日
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