大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元
国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元人民币（约1.34亿美元）。报道称，该基金同时关注设备收购，以补齐半导体供应链缺口。
#扩产/产能
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DIGITIMESAI 评分5858 美国对华芯片设备管制拖累SK hynix 450亿美元NAND投资计划
SK hynix计划在纽约投资450亿美元建设NAND产能，但因美国迟迟不批准其中国大连工厂所需的美国芯片制造设备，该扩张计划在年末税收优惠截止前承压。报道称，华盛顿对华芯片管制构成这一投资计划的监管障碍。
DIGITIMESAI 评分4040 韩国拟将新建晶圆厂投产时间提前两年
韩国计划通过加快施工审批和基础设施建设，让新建半导体晶圆厂至少提前两年投入运营，以支持约1600万亿韩元（约1.2万亿美元）的民间投资计划。