NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应，2027 年中期产能提升 15 倍
NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。
推荐理由：NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表，可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。
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NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示了下一代共封装光学（CPO）技术 Optics-on-Interposer（OOI）的原型。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升带宽密度并降低未来 AI 系统互联的功耗。