SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光之高速路”
汉阳大学 ERICA 半导体融合工程学院的 Younghyun Kim 教授在 SK hynix 技术笔记中解析了 AI 工厂的数据瓶颈，并探讨以硅光和共封装光学（CPO）作为下一代突破技术。随着 GPU 速度提升，铜互连在高速长距传输中面临信号衰减、发热与中继器功耗上升，光互连借助波分复用（WDM）提升单纤传输容量。硅光把波导、调制器和光电探测器集成到芯片上，实现光信号的上路、导向与还原。
#HBM
SK hynix NewsAI 评分4242 SK hynix NewsAI 评分2222 SK hynix 技术笔记：数万 GPU 为何仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”
SK hynix 技术笔记解释数万 GPU 仍需等待的原因，并介绍硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”。文中对比 LPO 与 NPO：LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内 DSP，NPO 将光引擎放在交换芯片附近但置于封装之外。
SK hynix NewsAI 评分1818 SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”。文中指出 HBM 缩短了 GPU 同一封装内的数据传输距离，而 CPO 提升了连接多个 GPU 系统的网络间数据传输效率。