Semiconductor Engineering 解读 AI 光互连标准 OCI-MSA 的代际路线
Semiconductor Engineering 刊文解读 AI scale-up 光互连标准 OCI-MSA,其创始成员包括 AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA 和 OpenAI。
Semiconductor Engineering 刊文解读 AI scale-up 光互连标准 OCI-MSA,其创始成员包括 AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA 和 OpenAI。
EE Times 记者 Nitin Dahad 认为,本周 Marvell 与 Lumentum 的 1150 亿美元交易表明,硅光已从被视为互连功耗墙的潜在解决方案,转向真正落地。原文未披露交易的具体条款与时间表。
推荐理由:Marvell 与 Lumentum 的 1150 亿美元交易,把硅光从互连功耗墙的潜在方案推向产业整合节点。
Marvell 拟以 1150 亿美元收购 Lumentum,交易预计在 2028 年上半年完成,将把 Marvell 的芯片设计与光模块能力同 Lumentum 的激光技术与制造产能合并。台湾产业消息人士称,这笔交易可能为台湾光器件厂商带来更多订单。
SK hynix 发布技术笔记,解释硅光子与 CPO 如何解决 AI 工厂中 GPU 因数据传输通路过窄而等待数据的问题。文章指出,无论 AI 工厂配备多少计算设备,通道不足都会让 GPU 空等。
SK hynix 发布技术笔记,解释铜互连在传输速度与距离提升后会出现信号损耗、发热和中继器功耗上升,而单根光纤承载多波长的光互连优势愈发明显。笔记以硅光与 CPO 为切入点,说明其如何构建“光的高速公路”。
SK hynix 发布技术笔记,解释硅光与 CPO 如何缓解数万块 GPU 规模下 AI 的等待问题。硅光把光纤入射光导入硅光集成电路(PIC)内的波导,由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光信号。该芯片可在光上编码电信号,也能把入射光还原为电信号以取回信息。
SK hynix 发布技术笔记,解释数万块 GPU 仍需等待的原因,并对比可插拔光模块架构与 CPO 架构。左侧可插拔方案中电信号从交换 ASIC 传到前面板光模块;右侧 CPO 方案将中央交换 ASIC 与周围光引擎置于同一封装基板上,显著缩短电气连接距离。
SK hynix 技术笔记解释数万 GPU 仍需等待的原因,并介绍硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”。文中对比 LPO 与 NPO:LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内 DSP,NPO 将光引擎放在交换芯片附近但置于封装之外。
韩国光学厂商 OPTOELEC 正寻求将晶圆级光学(WLO)业务拓展至高速光通信,并称来自 AI 数据中心客户的兴趣持续升温。Himax 则在推进 CPO 光学进展,而中国台湾地区供应商已迈向商业化量产。
硅光子从器件研发走向高量产时,测试成为制造策略的核心环节,需在传统电学表征之外增加光纤对准、耦合效率与偏振管理。高量产测试依赖自动化的主动对准,在六个自由度上优化耦合,并让电学测试与光学对准并行执行以控制测试时间。Advantest 在该方向支持多台光学仪器与并行功率计在同一测试环境中运行。
东京科学大学、横滨国立大学、AIST与PETRA联合发表硅光子晶体波导慢光调制器,借助内置电光均衡器突破带宽与效率的权衡,实现200 Gb/s PAM4传输并减少DSP依赖。该器件针对AI数据中心多Tb/s光互连需求,相关论文发表于Nature Communications。
荷兰埃因霍温光子集成公司 Photon Bridge 融资 1000 万欧元,用于解决 AI 基础设施中激光器产能瓶颈——连接日益扩大的 AI 处理器集群需要数百万颗激光器。