NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应，2027 年中期产能提升 15 倍
NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。
推荐理由：NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表，可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。
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Semiconductor EngineeringAI 评分5858 Semiconductor Engineering 解读 AI 光互连标准 OCI-MSA 的代际路线
Semiconductor Engineering 刊文解读 AI scale-up 光互连标准 OCI-MSA，其创始成员包括 AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA 和 OpenAI。
SK hynix NewsAI 评分4242 SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光之高速路”
汉阳大学 ERICA 半导体融合工程学院的 Younghyun Kim 教授在 SK hynix 技术笔记中解析了 AI 工厂的数据瓶颈，并探讨以硅光和共封装光学（CPO）作为下一代突破技术。随着 GPU 速度提升，铜互连在高速长距传输中面临信号衰减、发热与中继器功耗上升，光互连借助波分复用（WDM）提升单纤传输容量。硅光把波导、调制器和光电探测器集成到芯片上，实现光信号的上路、导向与还原。
SK hynix NewsAI 评分1818 SK hynix 技术笔记：数万 GPU 为何仍要等待——硅光与 CPO 如何构建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释铜互连在传输速度与距离提升后会出现信号损耗、发热和中继器功耗上升，而单根光纤承载多波长的光互连优势愈发明显。笔记以硅光与 CPO 为切入点，说明其如何构建“光的高速公路”。
SK hynix NewsAI 评分2626 SK hynix 技术笔记：数万块 GPU 为何仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释数万块 GPU 仍需等待的原因，并对比可插拔光模块架构与 CPO 架构。左侧可插拔方案中电信号从交换 ASIC 传到前面板光模块；右侧 CPO 方案将中央交换 ASIC 与周围光引擎置于同一封装基板上，显著缩短电气连接距离。
SK hynix NewsAI 评分1818 SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”。文中指出 HBM 缩短了 GPU 同一封装内的数据传输距离，而 CPO 提升了连接多个 GPU 系统的网络间数据传输效率。
Semiconductor EngineeringAI 评分4242 硅光子大规模量产测试：光学对准与光电并行测试如何跟上产能
硅光子从器件研发走向高量产时，测试成为制造策略的核心环节，需在传统电学表征之外增加光纤对准、耦合效率与偏振管理。高量产测试依赖自动化的主动对准，在六个自由度上优化耦合，并让电学测试与光学对准并行执行以控制测试时间。Advantest 在该方向支持多台光学仪器与并行功率计在同一测试环境中运行。