芯片行业周报：Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产
Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋，此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系，该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准，三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。
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DIGITIMESAI 评分2222 Amazon 3Q26 财报电话会：TSMC 产能限制促使 AWS 开始销售自研 AI 芯片
AWS 在 2026 年第三季度营收同比增长 39.3% 至 460 亿美元，年化运行率达 1840 亿美元，营业利润增长 55% 至 178 亿美元。Amazon 在财报电话会上表示，TSMC 的产能是 AWS 选择开始销售自研 AI 芯片的原因。
DIGITIMESAI 评分4242 Anthropic IPO 文件揭示 AI 算力风险集中于 TSMC、HBM 与直接租赁
Anthropic 在提交给美国证券交易委员会的 IPO 初步注册文件中披露，其算力产能很大程度依赖少数几家芯片与存储供应商，且多数位于东亚。文件将 TSMC、HBM 与直接租赁列为 AI 算力风险的核心环节。
Electronics WeeklyAI 评分4242 一周最热：Google 与 Synaptics 推 xMCU、NVHBM 采用 TSMC 3nm 基片、Qualcomm 全球裁员
Synaptics 与 Google 推出 xMCU，将异构 AI 原生计算与可扩展至数百 MB 的定制 DRAM 集成，Astra SR200 系列面向 AI 可穿戴与电池供电传感设备。NVIDIA 要求 Samsung、SK hynix、Micron 为其定制 HBM「NVHBM」采用 TSMC 3nm 基片。Qualcomm CEO 备忘录显示将启动全球裁员，通知于下月开始，人数未披露。
Semiconductor EngineeringAI 评分3232 芯片行业一周回顾：CHIPS法案研发资助、Nvidia供应链扩产与存储路线图
美国商务部与四家公司签署最高3.89亿美元半导体研发资助意向书，涵盖垂直GaN与超高纯石英技术，政府将以少数无投票权股权作为条件。Nvidia与Amkor、SPIL、三星电机、KYEC、IBIDEN、Unimicron扩大制造与封装合作，其中Amkor协议使亚利桑那与韩国合计达30亿美元，目标2028年底中介层晶圆产能提升逾四倍。