SK Hynix 借助 Nvidia 加速存储芯片仿真
SK Hynix 正利用 Nvidia 的 AI 技术与 GPU 加速来加快存储芯片仿真，已在蚀刻工艺开发以及热变形和弹性变形分析测试上取得改进。随着存储结构与制造工艺日益复杂，双方致力于缩短仿真时间、降低计算需求，以支撑研发阶段的工艺优化。
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DIGITIMESAI 评分3636
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 芯片行业周报：Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产
Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋，此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系，该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准，三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。
DIGITIMESAI 评分2222 Nvidia 在首尔 AI Day 上强化与韩国企业的合作
Nvidia 在首尔 AI Day 上展示与韩国企业不断扩大的合作，Samsung Electronics 与 SK Hynix 将介绍使用 Nvidia AI 技术的半导体开发案例。LG Electronics 与 Doosan Robotics 将演示机器人技术，SK Telecom、Naver Cloud 和 Coupang 将讨论 AI 数据中心与基础设施的开发运营。
Electronics WeeklyAI 评分4242 一周最热：Google 与 Synaptics 推 xMCU、NVHBM 采用 TSMC 3nm 基片、Qualcomm 全球裁员
Synaptics 与 Google 推出 xMCU，将异构 AI 原生计算与可扩展至数百 MB 的定制 DRAM 集成，Astra SR200 系列面向 AI 可穿戴与电池供电传感设备。NVIDIA 要求 Samsung、SK hynix、Micron 为其定制 HBM「NVHBM」采用 TSMC 3nm 基片。Qualcomm CEO 备忘录显示将启动全球裁员，通知于下月开始，人数未披露。
Semiconductor EngineeringAI 评分3232 芯片行业一周回顾：CHIPS法案研发资助、Nvidia供应链扩产与存储路线图
美国商务部与四家公司签署最高3.89亿美元半导体研发资助意向书，涵盖垂直GaN与超高纯石英技术，政府将以少数无投票权股权作为条件。Nvidia与Amkor、SPIL、三星电机、KYEC、IBIDEN、Unimicron扩大制造与封装合作，其中Amkor协议使亚利桑那与韩国合计达30亿美元，目标2028年底中介层晶圆产能提升逾四倍。