onsemi 推出 EliteSiC M4 第四代碳化硅平台，功率密度提升最高 30%、损耗降低 35%
onsemi 推出基于沟槽架构的第四代碳化硅平台 EliteSiC M4，功率密度最高提升 30%、损耗降低 35%。该平台面向电动汽车、AI 数据中心和工业应用，主打业内领先的导通与开关性能，并带来更大的设计自由度。
#材料耗材
Semiconductor TodayAI 评分4040
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆
Diamond Foundry 宣布造出全球首片 200mm 单晶金刚石（SCD）晶圆，称单晶金刚石已进入晶圆级时代，目标用于 AI 芯片散热。该样品尚未抛光，仍需经过后续工艺才能供芯片厂商使用；公司还给出在 2030 年前做出 D300 晶圆的预期。原文提到金刚石导热能力估计至少是铜的五倍，Akash Systems、De Beers、Frore Systems 也在推进金刚石散热方案。