AI 服务器追踪：机箱、电源、导轨套件与散热增长故事超越 GPU
台湾 AI 服务器零部件供应商在 2026 年前 10 个月普遍超越去年全年营收，13 家追踪企业中 11 家（覆盖机箱、电源、导轨套件与散热管理）已超过 2025 年全年销售额。不过 10 月业绩显示各家出货动能出现分化。
#扩产/产能
DIGITIMESAI 评分5151 DIGITIMES精选AI 评分6666 英飞凌称数据中心订单已超目标 产能爬坡成出货上限
英飞凌在11月10日的2026财年业绩电话会上表示，其数据中心电源产品订单已超过公司对2027财年近40亿欧元（约44.6亿美元）营收的预测，最终能确认多少收入取决于自有工厂与外包合作方的产能爬坡速度。公司称当前增长瓶颈已不在需求端，而在于工厂产出。
推荐理由：英飞凌数据中心电力订单已超2027年营收目标，产能爬坡速度成为实际出货上限。
DIGITIMESAI 评分3333 Sysgration 预计 2027 年 BBU 订单翻倍，受益于 CSP 升级
Sysgration 预计 2027 年来自 CSP 升级的 BBU 订单将翻倍，公司同时为现有数据中心供应电力升级方案。2026 年第三季度公司恢复盈利，新 rugged IPC 项目出货放量，毛利率从第二季度的 22.23% 升至 22.73%。
DIGITIMESAI 评分4747 台湾 AI 服务器供应链 10 月营收同比增长 63.8%，创 NT$3.22 万亿新高
台湾 AI 服务器供应链 49 家公司 10 月合计营收同比增长 63.8%，达到创纪录的 NT$3.22 万亿（约 US$98.23 billion）。这批月度销售数据表明，即便美国投资者情绪转向谨慎，全球 AI 基础设施订单仍在加速。
DIGITIMESAI 评分3838 Darfon 整合中国与东南亚产能，资源转向 AIDC 零部件
Darfon Electronics 正整合其在中国和东南亚的产能，同时将部分 IT 外设资源转向 AI 数据中心（AIDC）零部件，包括结构件、散热方案和电池备份系统。
DIGITIMESAI 评分4242 Horngyu 借越南工厂与北美扩张瞄准 AI 数据中心电力需求
台湾地区 Horngyu Electric 正借越南制造基地承接 AI 数据中心、赴美设厂的台商及新能源项目带来的电气设备需求增长。其越南工厂计划于 2026 年底开始试产，2027 年进入量产。
DIGITIMESAI 评分4242 分析：AI 供应链扩张持续，尽管市场担忧下行
尽管市场对 AI 热潮可持续性的担忧升温，Murata、Ibiden、Sumitomo Electric 和 Toto 等 AI 芯片与数据中心供应商仍在投资扩产，Kioxia 则因 AI 相关需求利润大幅增长。
DIGITIMESAI 评分2222 台湾制造业贷款需求上升，银行房地产贷款余额持续下降
AI应用与云服务需求推动高性能计算芯片和AI服务器投资，台湾制造商正扩产并向银行借款、同时保留现金。银行房地产相关贷款余额持续下降，信贷资源流向生产与实体经济。
DIGITIMESAI 评分4242 Delta Electronics 批准在马来西亚槟城设立大型制造基地以扩充全球产能
Delta Electronics 于10月28日批准在马来西亚槟城设立大型制造基地，以扩大海外生产、满足客户需求。该基地预计五年内产能爬坡至与泰国厂区相当的水平，并预留制程研发空间及未来研发中心用地。
DIGITIMESAI 评分3131 Jinpao 布局 AI 相关扩产，瞄准电源机柜与 BBU
泰国精密钣金制造商 Jinpao Precision 已凭借制造韧性与产品布局灵活性，进入泰国一家领先电源管理公司的供应链。公司正加快在泰国的扩产，以承接增长的 AI 需求，并推进高端电源机柜、备用电池单元（BBU）系统与储能部件业务。
DIGITIMESAI 评分5858 Celestica 预计 2027 年营收达 400 亿美元，AI 增长下产能成焦点
Celestica 最新业绩显示，其下一项挑战是足够快地扩大产能以服务 AI 基础设施客户，同时控制现金需求。公司预计 2027 年营收达 400 亿美元，制造产能与增长融资因此成为其展望的核心。
DIGITIMESAI 评分3636 Tata Communications 拟投 4-4.5 亿美元建约 1 万公里印度光纤网络，连接 AI 枢纽
Tata Communications 10 月 26 日宣布，计划投资 4 亿至 4.5 亿美元建设约 1 万公里印度长途光纤，连接数据中心与 AI 枢纽。该网络将把印度国内走廊接入其全球骨干网，以扩展连接业务。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分8585 NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能
NVIDIA 在 10 月 21 日 GTC Berlin 宣布与基板、先进封装、半导体测试和光引擎领域的多家供应商达成数十亿美元级协议，以扩充产能并为其 AI 加速器预留产能，相关承诺与量产路线图延伸至 2028 年。
推荐理由：NVIDIA 一次性锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能，读者可据此跟踪各环节扩产节奏与交期。
NVIDIA NewsroomAI 评分2222 NVIDIA 黄仁勋访问哈萨克斯坦，Firebird 获 4.5 万块 Grace Blackwell GPU 出口许可
NVIDIA CEO 黄仁勋访问阿斯塔纳，Firebird 与哈萨克斯坦政府签署投资协议，获美国出口许可引进 45,000 块 NVIDIA Grace Blackwell GPU，首期与 Kazakhtelecom 在 Data Center Valley 建设，目标 2027 年三季度商用。