NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应，2027 年中期产能提升 15 倍
NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。
推荐理由：NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表，可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。
#光通信
DIGITIMES精选AI 评分7777
Semiconductor Today精选AI 评分6767 Eulitha 交付多台 InP DFB 激光光刻设备，产能排满至 2028 年中
瑞士 Eulitha AG 已向代工厂交付多台自动化光刻设备，用于生产面向 AI 数据中心的 InP 分布式反馈（DFB）激光器。公司同时表示订单积压将使其产能排满至 2028 年中。这些 DUV 光刻设备基于 Eulitha 自研并商业化的 DTL 技术，可打印 DFB 激光器所需的高分辨率光栅。
推荐理由：Eulitha 已向代工厂交付多台 InP DFB 激光光刻设备，订单排满至 2028 年中，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游设备的产能紧张程度。
DRAMeXchange精选AI 评分6464 Marvell 宣布收购光通信厂商 Lumentum，TrendForce 称或将挑战 Broadcom 市场地位
Marvell 已正式宣布收购光通信厂商 Lumentum，双方董事会于11月2日批准该交易。TrendForce 认为，这笔交易将整合光学与电子能力，可能对 Broadcom 的市场领导地位构成挑战。
DIGITIMES精选AI 评分6262 住友电工上调 InP 衬底产能目标，2029 财年达 2024 年 4.5 倍
住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，计划在 2029 财年达成。AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增，公司因此加快 InP 衬底扩产。
推荐理由：住友电工把 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游供给节奏。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7676 Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum
Marvell 已签署确定性合并协议，以 1150 亿美元企业价值全股票收购 Lumentum，Lumentum 股东每股换 4.5 股 Marvell，折合约 1132 美元/股，较 10 月 28 日未受影响收盘价溢价 23.9%。
推荐理由：交易把 Marvell 的 DSP 与 Lumentum 的 InP 激光制造合并，读者可跟踪 2028 年交割前的监管审查节奏。
DIGITIMES精选AI 评分7878 LandMark 订单覆盖超 2026 年营收，两年产能拟扩六倍
光通信外延片供应商 LandMark Optoelectronics 计划两年内将产能扩大六倍，但仍低于客户需求。公司 2026 年第三季度净利润为 6.21 亿新台币（约 1910 万美元），环比增长 33%，同比增长 5.28 倍；主要客户已下单，订单覆盖超过六个月。
推荐理由：AI 带动硅光子需求，公司两年六倍扩产仍低于客户要求，订单已覆盖逾半年。
DRAMeXchange精选AI 评分6060 TrendForce：光电一体化测试平台成为 CPO 量产关键，重塑测试设备供应链
TrendForce 最新 AI 互连技术研究指出，AI 数据中心对高速传输的需求正加速共封装光学（CPO）的转型，光电一体化测试平台成为 CPO 量产的关键，并正在重塑测试设备供应链。
推荐理由：TrendForce 判断光电一体化测试平台是 CPO 量产的关键环节，读者可据此关注测试设备供应链的格局变化。
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