上海微电子新一代光刻机模型亮相进博会
先了解这件事
第九届进博会上，上海微电子展出新一代前道干式光刻机模型，报道称其展示了我国前道光刻装备自主化的阶段性成果，该系列设备累计流片已超千万片。 后续转述进一步称这款国产光刻机“性能直追国际标杆”、关键零部件国产化率突破90%；香港01报道更称其“步入量产”、关键部件全自主。这些说法均未披露型号、制程节点、光源方案、产能或量产时间表。 目前可确认的公开信息只有“模型亮相”和各方转述的性能、国产化率及量产说法，尚无参数或可用性信息支撑其实际性能与量产状态。
AI 根据报道生成 · 1 天前更新
事件进展
2 个进展
- 11月11日 00:12 · 1 篇报道新一代光刻机步入量产Google新闻 · HBM/光刻/封装：香港01报道国产光刻机国产化率破90%并步入量产
- 11月8日 16:14 · 10 篇报道我国新一代光刻机模型亮相Google新闻 · HBM/光刻/封装：中国新一代光刻机模型亮相进博会，关键零部件国产化率突破90%
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装香港01报道国产光刻机国产化率破90%并步入量产
香港01报道称，新一代光刻机步入量产，国产化率突破90%，关键部件实现全自主。报道以“突破封锁”描述这一进展，但未披露设备型号、制程节点、产能或具体零部件清单。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装第九届进博会：中国新一代光刻机模型亮相，性能直追国际标杆
第九届进博会上，中国新一代光刻机模型亮相，报道称其性能直追国际标杆。原文未披露该光刻机的型号、制程节点、产能或厂商信息。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装中国新一代光刻机模型亮相，关键零部件国产化率突破90%
中国新一代光刻机模型亮相，关键零部件国产化率突破90%。原文未披露该模型的型号、制程节点、光源方案及展出场合等具体信息。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装国产新一代光刻机模型亮相，性能直追国际标杆
国产新一代光刻机模型亮相，性能直追国际标杆。原文未披露该模型的型号、制程节点、光源方案或具体性能参数，也未说明研发主体与展出场合。报道称全国产半导体可期，但未给出量产时间表或可用性信息。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装上海微电子新一代前道干式光刻机模型亮相进博会，累计流片超千万片
上海微电子在进博会展出新一代前道干式光刻机模型，该系列设备累计流片已超千万片。原文未披露新机型的具体型号、制程节点与参数信息。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化阶段性成果
上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。原文未披露该机型的型号、制程节点、光源方案与量产时间等具体参数。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化阶段性成果
上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。原文未披露该机型的具体型号、制程节点与量产时间等信息。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 4
- 可比范围峰值
- 1011月9日 13:00
- 近 24 小时变化
- -49%
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。