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阿里巴巴申请分拆芯片设计部门平头哥赴港IPO
Alibaba files to spin off chip design unit T-Head for Hong Kong IPO
AI 导读
阿里巴巴11月10日提交申请，拟分拆旗下芯片设计部门平头哥（T-Head）在香港独立上市。分拆上市将使投资者可直接持有其芯片业务，同时中国AI生态正寻求以国产方案降低对美国半导体的依赖。
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