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阿里巴巴申请分拆平头哥赴港IPO

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AI 综述

阿里巴巴11月10日提交申请，拟将其芯片设计部门平头哥（T-Head）分拆，并在香港独立上市。据报道，此次分拆将使投资者可直接持有阿里巴巴的芯片业务；同时，中国AI生态正寻求以国产方案降低对美国半导体的依赖。

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最新进展11月11日 13:43

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月11日

13:43
DIGITIMES
阿里巴巴申请分拆芯片设计部门平头哥赴港IPO
阿里巴巴11月10日提交申请，拟分拆旗下芯片设计部门平头哥（T-Head）在香港独立上市。分拆上市将使投资者可直接持有其芯片业务，同时中国AI生态正寻求以国产方案降低对美国半导体的依赖。

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