中微公司CSEAC 2026发布六款自研设备，覆盖极高深宽比刻蚀与薄膜沉积

中微公司在CSEAC 2026期间推出六款自主研发的高端设备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD金属钼、金属硅化物集成沉积及碳化硅外延等环节。其中Primo XD-RIE™刻蚀机支持70到90比1深宽比，Performo QuaStar® ON单系统最多同时处理16片晶圆，Prefima Unicore™ AM为12英寸ALD金属钼设备，面向三维超高堆叠字线填充。