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光谷造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离并已量产出货
全球首次！“光谷造”半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离，已量产出货 - 搜狐网
AI 导读
搜狐网报道称，光谷造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离，并已量产出货，报道称其为全球首次。正文未披露设备厂商名称、设备型号及具体量产数量。
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光谷造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离并已量产出货