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电子工程专辑报道国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离
全球首次！国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离 - 电子工程专辑EE Times China
AI 导读
电子工程专辑发文称，国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离，并称其为全球首次。原文正文只有标题信息，未披露设备厂商、设备型号、工艺参数或验证进展。
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电子工程专辑报道国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离