独家：金属附着难题制约氮化铝在AI光通信中的应用
供应链消息称，金属附着仍是氮化铝（AlN）基板在光通信与先进封装中应用的主要工程难题，业内厂商不愿公开讨论。随着AI与大型数据中心建设推高数据传输速度，热量愈发集中于关键部件，陶瓷基板及性能更高的AlN基板因此受到关注。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 单色科技亮相上海半导体精密加工论坛，攻克先进封装微孔陶瓷吸盘加工难题
单色科技在上海半导体精密加工论坛上介绍了其攻克先进封装微孔陶瓷吸盘加工难题的方案。该技术针对先进封装环节的微孔陶瓷吸盘加工需求，具体参数与可用性未在原文中披露。