imec 研究垂直堆叠 DRAM 于 GPU 之上的散热设计空间，探索替代 HBM-on-GPU 方案
imec 发表论文评估将 DRAM 芯片垂直旋转堆叠在 GPU 上方、并在其间设置散热腔体的 3D 存储架构，作为传统 2.5D HBM 与直接堆叠 HBM-on-GPU 的替代方案。封装级热仿真考察了堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔体材料、堆叠方向、模塑插入以及增加分布式内存控制器/片上网络层的影响。
imec 发表论文评估将 DRAM 芯片垂直旋转堆叠在 GPU 上方、并在其间设置散热腔体的 3D 存储架构，作为传统 2.5D HBM 与直接堆叠 HBM-on-GPU 的替代方案。封装级热仿真考察了堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔体材料、堆叠方向、模塑插入以及增加分布式内存控制器/片上网络层的影响。