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10月27日周二
10月23日周五
  1. Tom's Hardware · Semiconductors40

    没有 EUV,中国如何用 DUV 多重曝光造先进芯片,代价是什么

    出口管制使 ASML 的 EUV 无法进入中国,中国芯片厂转而用 DUV 多重曝光生产先进芯片。Fractilia 联合创始人 Chris Mack 称,193 浸没式机台三次曝光成本约与一次 EUV 曝光持平,到四层掩膜时 EUV 更具成本效益且缺陷更少。摩根士丹利估计长鑫存储每片晶圆产出的 bit 数仅约为西方厂商的三分之一。

10月21日周三
  1. Tom's Hardware · Semiconductors58

    Musk 称 ASML 等关键设备供应商加速向 Terafab 交货,目标 2028 年三四季度量产

    Musk 在 SpaceX 2026 年三季度财报直播中称,ASML 及其他关键半导体设备供应商已加速向 Tesla 与 SpaceX 合作的 Terafab 项目交货,该项目位于得州 Gibbons Creek 的主厂目标在 2028 年第三或第四季度实现芯片量产,他同时强调这一时间表极具挑战、误差很大。