Semiconductor Engineering· Technical Paper Link·· 2 小时前AI 评分25
RWTH Aachen 用优化电子束蒸发减少金属-半导体接触退化
Optimized E-Beam Evaporation Reduces Metal-Semiconductor Contact Degradation (RWTH Aachen)
AI 导读
RWTH Aachen 团队提出优化电子束蒸发(EBE)装置,可在金属镀膜过程中抑制对 4 英寸半导体样品的带电粒子轰击。铂-硅肖特基二极管对比显示,采用该装置后费米能级钉扎减弱,对 n 型硅的肖特基势垒提高。相关论文发表于 Micro and Nano Engineering。
来源:Semiconductor Engineering · semiengineering.com