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应对 AI 时代硅光工艺控制挑战

AI 推动电互连逼近极限，硅光与 CPO 用光传输数据成为可行路径，但量产需在光学结构、材料与集成工艺上保持精确工艺控制。硅光良率与性能取决于关键尺寸及几何、薄膜、缺陷的严格管控，光纤 V 型槽、波导与包层、微透镜、激光器件、键合与 TSV 等环节对微小工艺波动高度敏感。