Qualcomm 完成 HBC 内存架构初步硬件验证，目标 2027 年上半年交付 AI250 样品
Qualcomm 已完成其高带宽计算（HBC）内存架构的初步硬件验证，该架构将成为其下一代 Dragonfly 数据中心 AI 加速器的关键组成部分。公司计划为需要高带宽和大缓冲区的 AI 推理负载提供一种成本更低、能效更高的 HBM4 替代方案，并目标在 2027 年上半年交付 AI250 样品。
Qualcomm 已完成其高带宽计算（HBC）内存架构的初步硬件验证，该架构将成为其下一代 Dragonfly 数据中心 AI 加速器的关键组成部分。公司计划为需要高带宽和大缓冲区的 AI 推理负载提供一种成本更低、能效更高的 HBM4 替代方案，并目标在 2027 年上半年交付 AI250 样品。