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  1. Tom's Hardware · Semiconductors70

    马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆,其中 70 万片为存储

    据 Financial News 报道,特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出,2032 年后月产 100 万片晶圆的目标,其中约 70%(70 万片)规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片,存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。

    推荐理由:Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列,呈现一处新进者的产能爬坡时间表。

  1. DIGITIMES65

    SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单,材料短缺推高 PCB 价格

    SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单,同时铜箔基板(CCL)等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。

    推荐理由:SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 平台扩大 SOCAMM2 PCB 订单,同时 CCL 等材料短缺推高基板价格,读者可据此跟踪扩产节奏与材料成本传导。

  1. DIGITIMES62

    台光电子 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币创纪录,AI 需求带动产能满载

    覆铜板(CCL)厂商台光电子(EMC)公布 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币(约 18.75 亿美元),创单季新高。营收环比增长 28.8%,同比增长 142%,公司称增长来自 AI 产品所用高端材料的强劲需求以及产能满载。

    推荐理由:AI 高端材料需求带动稼动满载,季度营收环比增 28.8%,可观察覆铜板供给紧张程度。

  2. DIGITIMES65

    阿里、腾讯、字节据报寻求与三星、SK hynix 签订10年期DRAM长约

    阿里、腾讯、字节跳动据报正寻求与三星电子和SK hynix签订服务器DRAM长期供应协议,部分请求期限延伸至2035年。中国云服务商由此加入美国科技巨头争夺未来存储产能的行列。

    推荐理由:中国云厂商寻求长约锁定服务器DRAM供应,反映存储产能争夺向长约环节延伸。

  1. DIGITIMES65

    三星与SK hynix 2026年启动史上最大设备投资,存储供给增量推迟至2028年

    三星电子与SK hynix 在2026年启动各自史上最大规模的设备投资,但存储供给增量预计要到2028年才会落地。届时韩国新厂与中国长鑫存储(CXMT)的扩产产能将同时上线,可能引发通用DRAM价格竞争。

    推荐理由:三星与SK hynix 2026年启动史上最大设备投资,但存储供给增量要到2028年才释放,读者可据此判断扩产周期与后续价格竞争时点。

  2. DIGITIMES62

    三星三季度利润几乎全部来自存储涨价,并预计短缺持续到2028年

    三星电子三季度利润几乎全部来自存储芯片涨价,而非出货量增加。公司在财报电话会上告诉投资者,支撑这轮价格的短缺将持续到2028年,即便芯片制造商正在加大支出。

    推荐理由:三星三季度利润几乎全部来自存储涨价而非出货增加,并称短缺将持续到2028年,读者可据此跟踪存储价格周期的持续时间。

  3. Google新闻 · HBM/光刻/封装78

    SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年,明年资本开支将大幅增加

    SK海力士在电话会上称DRAM和HBM产能已售罄至2029年,需求是供应的两倍。公司同时表示明年资本开支将大幅增加。

    推荐理由:SK海力士称DRAM与HBM产能售罄至2029年、需求为供应两倍,并计划明年大幅增加资本开支,读者可据此跟踪存储扩产周期。

  1. DRAMeXchange58

    TrendForce:AI 服务器需求支撑 4Q26 存储合约价续涨,消费端压力仍在

    TrendForce 最新存储产业研究指出,AI 服务器需求支撑 4Q26 存储合约价继续上涨,消费端压力仍在。DRAM 供应商继续把先进制程产能优先分配给高性能产品。

    推荐理由:TrendForce 判断 AI 服务器需求支撑 4Q26 存储合约价续涨,消费端承压,读者可据此跟踪合约价走势。