Intel Foundry 介绍 18A 与先进封装进展
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Intel Foundry 介绍 18A 与先进封装进展
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AI 综述
Intel Foundry 在 GSA 欧洲高管论坛上介绍 18A 制程及 EMIB-T、Foveros 等先进封装技术，称 AI 扩展的瓶颈已从晶体管转向供电、连接、先进封装与供应链韧性。 据其介绍，Intel 18A 采用 PowerVia 背面供电技术，将供电线路布在晶圆背面，不再与正面信号互连层共用；18A 与 18A-P 目前均处于风险试产阶段，18A-P 预计较 18A 再提升 9% 的每瓦性能。EMIB-T 则将供电能力直接集成进桥接结构，以提升多芯片 AI 系统的供电效率、降低电感压降。上述性能提升为 Intel 的预期值。
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最新进展11月4日 16:01
Intel Foundry 谈 AI 如何重塑半导体设计与制造：从晶体管微缩走向多维扩展报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- Semiconductor EngineeringIntel Foundry 谈 AI 如何重塑半导体设计与制造：从晶体管微缩走向多维扩展
Intel Foundry 在 GSA 欧洲高管论坛上阐述 AI 扩展的瓶颈已从晶体管转向供电、连接、先进封装与供应链韧性。