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印度半导体扩产面临测试产能风险，OSAT 投资推进中

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AI 综述

印度扩大半导体封装与组装（OSAT）产能的推进速度，可能超过其芯片测试基础设施的发展，从而推高成本并延长对海外测试设施的依赖。DIGITIMES 报道称，OSAT 投资正在推进，但测试环节的配套能力仍是风险点。这意味着印度即使扩大封装组装产能，测试环节若跟不上，相关芯片仍可能需送往海外完成测试。

AI 根据报道生成 · 3 天前更新

最新进展11月9日 10:01

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月9日

10:01
DIGITIMES
印度半导体扩产面临测试产能风险，OSAT 投资推进中
印度扩大半导体封装与组装产能的推进速度可能超过其芯片测试基础设施的发展，从而推高成本并延长对海外设施的依赖。OSAT 投资正在推进，但测试环节的配套能力仍是风险点。

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